The routed deliverable has always been eight layers (JLC08161H-3313), but generate_pcb.py still emitted ten and hardware/board.kicad_pcb was itself still a ten-layer board. Source and generator agreed with each other and disagreed with what is actually being fabricated, so running the documented regeneration flow would have silently replaced the eight-layer design with a conflicting ten-layer one and destroyed the routing. generate_pcb.py now builds the real stack: SetCopperLayerCount(8), no L8_PWR / L9_SIG, and the STACKUP string taken verbatim from board_routed.kicad_pcb - the two are now byte-identical. Silkscreen reads JLC08161H-3313 8L instead of JLC10161H 10L, and the title block follows. The zone layout follows the same correction. With only one dedicated power plane there is no third plane for the two big FPGA I/O rails, so they are carried as islands on the routing layers that have room: VCC1V8 on L6 and VCC3V3 on B.Cu, replacing the ten-layer arrangement of a VCC3V3 background on L8 and a board-wide GND pour on B.Cu. The regenerated board now reproduces the routed board's 26 copper zones exactly (the 27th, the F.Cu RF ground pour, is added later by finalize_routing). Also drops the In7_Cu/In8_Cu remnants from finalize_routing's RF_NO_DIGITAL layer set and route_local_power's RF_REGION_LAYERS - those layers do not exist on this board, so they were dead bits in a layer mask - and corrects the JLC10161H reference in board.kicad_dru. The placement check now reports 21 isolated_copper warnings rather than 17. That is expected and explained in README.md: on an unrouted board the I/O-rail islands on L6 and B.Cu have nothing joining them yet. The routed board still reports zero. Verified: regenerated board is 8 layers with a stackup identical to the routed board, 312 footprints (311 + R108), TEMP keepouts at their corrected extents. design_data assertions pass, ERC 0/0, routed board still 0 DRC violations, 0 unconnected, every net one copper group, parity unchanged at 402. Co-Authored-By: Claude Opus 5 <noreply@anthropic.com> Claude-Session: https://claude.ai/code/session_012KaTmCCxCEW4awsmXRNT1d
Donanım mimarisi
Ana dosyalar
board.kicad_sch: güncel hiyerarşik KiCad 10 şeması.board.kicad_pcb: güncel, placed fakat unrouted PCB.board.kicad_pro: net-class, diff-pair ve proje ayarları.board.kicad_dru: üreticiye ve kontrollü empedansa özgü DRC kuralları.board.kicad_symveboard.pretty/: projeye özel sembol ve footprintler.
board_prerouted, board_plane_stitched, board_power_routed,
board_power_local ve board_routed dosyaları scriptlerle yeniden üretilen
ara çalışma ürünleridir; kalıcı kararların kaynağı ilgili scriptler ve
board.kicad_pcb dosyasıdır.
Güç mimarisi
- Dedike USB-C güç girişi J7'nin VBUS'ı veya harici 5 V girişi J3, koruma ve
power-path devresinden sonra
SYS5rayını oluşturur; ikisi aynı anda bağlıysa TPS2121 yalnızca birini seçer, asla toplanmaz. JTAG/UART debug portu J1 bu yola hiç dahil değildir ve SYS5'i beslemez. - TPS6287B15, FPGA core/VCCA/VDD_SOC için 0.95 V üretir.
CORE_PG, LM3880 sıralayıcıyı başlatır.- LM3880 önce TPS62867 1.8 V rayını, ardından TPS62867 3.3 V rayını etkinleştirir.
- 3.3 V üzerinden MAX2771 ve ilgili FPGA bankları için ayrı düşük gürültülü 3.0 V LDO'lar beslenir.
- TPS3808,
VCC3V0_DIGrayını izler ve geçerli olduktan sonra 20 ms gecikmeyle power-good verir. - Core PG, 1.8 V PG, 3.3 V PG, TPS3808 sonucu ve LM3880 FLAG3,
ALL_FPGA_POWER_OKmantığında birlikte doğrulanır.
FPGA besleme rayları:
| Ray | Görev |
|---|---|
VCC0V95 |
FPGA core, VCCA ve SoC çekirdeği |
VCC1V8 |
VCCAUX, konfigürasyon/flash ve 1.8 V HSIO bankları |
VCC3V3 |
3.3 V FPGA I/O bankları ve çevre birimleri |
VCC3V0_DIG |
MAX2771 dijital ve ilgili 3.0 V FPGA bankı |
VCC3V0_RF |
MAX2771 analog RF beslemesi |
VCC3V0_CLK |
Düşük gürültülü saat beslemesi |
VCC3V3_AUX |
Her zaman açık supervisor ve USB debug mantığı |
Reset mimarisi
FPGA_CRESET_N, 1.8 V'a pull-up edilen aktif-düşük konfigürasyon resetidir.
Aşağıdaki üç bağımsız SN74LVC1G07 açık-drenç yolu bu hattı yalnızca aşağı
çekebilir:
- FT4232H interface 1
BDBUS4yazılım reset isteği. ALL_FPGA_POWER_OKgeçersiz olduğunda power-fault reseti.- Filtrelenmiş kart üstü buton veya
J4 EXT RESET_Nharici reset isteği.
J4 harici kaynağı aktif-düşük open-drain/contact-closure kullanımına göre
tasarlanmıştır. Harici pine gerilim uygulanmamalı; pin GND'ye çekilmelidir.
JTAG ve USB debug
| FT4232H arayüzü | Görev | Sinyaller |
|---|---|---|
| Interface 0 / A | RISC-V JTAG | ADBUS0..3 |
| Interface 1 / B | FPGA hard JTAG | BDBUS0..3 |
| Interface 1 / BDBUS4 | FPGA reset | Aktif-düşük reset isteği |
| Interface 2 / C | UART0 | TX/RX |
| Interface 3 / D | UART1 ve debug GPIO | TX/RX/DBG |
FTDI her zaman açık yardımcı raydan beslenir. FPGA'ya doğru sürülen sinyaller
FPGA 3.3 V rayından beslenen Ioff özellikli bufferlardan geçer. Bu bufferların
enable girişi yalnızca ALL_FPGA_POWER_OK geçerliyken açılır; kapalı FPGA I/O
pinlerinin debug arayüzü üzerinden back-power edilmesi engellenir.
Hard JTAG TCK/TMS/TDI/TDO ve RISC-V JTAG sinyallerinde 10 kohm idle pull-up, seri hatlarda 33 ohm kaynak sönümleme dirençleri bulunur. Ayrı ARM/JTAG headerı yoktur.
PMOD ve FPGA pin politikası
JPMOD1,JPMOD2: Digilent 2x6, 3.3 V.JPMOD3,JPMOD4: Digilent 2x6, 1.8 V.- Her PMOD'da 8 GPIO, 2 GND ve 2 besleme pini vardır.
- Konfigürasyon, PLL feedback, özel clock ve kartta kullanılan MAX2771/IMU pinleri PMOD tahsisine dahil edilmez.
- Kesin ball/net eşlemesi
../docs/ti375_pinout.csvdosyasındadır.
RF ve yüksek hızlı routing kuralları
- RF katı üst katmanda, JLC08161H-3313 stackup için 0.164 mm genişlik ve 0.200 mm coplanar GND aralığıyla 50 ohm CPWG olarak tasarlanır. Kontrollü empedans siparişinde bu geometri üreticinin kendi hesabıyla doğrulanmalıdır.
- J2 edge-launch pad'inin altında
RF_LAUNCH_RELIEFile L2/L3 boşaltılır. Konnektörün 1.5 mm genişliğindeki merkez pad'i, 0.0994 mm altındaki dolu L2_GND üzerinde 50 ohm değil 10.7 ohm'luk bir hat parçasıdır; plane boşaltılmadan bu launch tek başına 12 dB return loss ile bütün RF yolunun en kötü süreksizliğidir. Referans L4_PWR'a (VCC3V0_RF, AC ground) inince launch ~37 ohm ve ~30 dB olur. Boşaltma x=172.35'te, pad bitip 0.164 mm hat başladığı yerde durur; hat kendi L2 referansını korur. - D1 ESD klemp doğrudan hattın üzerindedir. 1.34 mm'lik bir stub ucunda 0.3 pF, L1'de -j228 ohm görünüp 3.4 dB return loss'a mal oluyordu.
- SMA, ESD, bias-tee, SAW ve MAX2771 MIXIN_HI arasındaki RF güzergâhında dijital route veya via kullanılmaz.
- USB2 diferansiyel çift 0.135 mm hat ve 0.150 mm coupled gap kuralındadır.
- RF ve USB geometrisi
scripts/finalize_routing.pytarafından deterministik olarak kurulur; bu netler autorouter'a hiç verilmez. Yerlerini routing boyuncaTEMP_RF_LINEveTEMP_USB_*koridor rule area'ları tutar; bunlar F.Cu dahil bütün bakır katmanlarını kapsar ve finalde silinir. - RF hattının koridorunun altında kalıcı bir
RF_NO_DIGITALrule area'sı vardır (L3, L5, L6, B.Cu). Kendisi bakır yasaklamaz;board.kicad_druiçindeki kural POWER dışı net sınıflarına track ve via yasağı koyar. Böylece ground stitching ve MAX2771'in kendi besleme inişleri geçebilirken, RF hattının altına veya hemen yanına sonradan elle bir digital hat çekilmesi DRC hatası olur. - Alan (152, 36)-(174.5, 43.7) koridorudur;
generate_pcb.py'ninTEMP_RF_LINEolarak ayırdığı koridorun aynısı. RF bakırı y <= 42.6'da kaldığı için 1.1 mm açık kalır. Alan bilerek MAX2771'in dijital pin sıralarında (y = 44.5 .. 47.4) durur: o pinlerin FPGA'ya ulaşması gerekir ve alan onların üstüne uzatıldığında hepsi yalnız F.Cu'ya sıkışıyor, sığmıyordu. RF dönüş yolu zaten bu alan tarafından değil, üzerinde hiç route edilmeyen L2/L7 GND plane'leri tarafından garanti edilir. - L2 ve L7 kesintisiz GND referans katmanlarıdır ve hiçbir şey route edilmez; dört routing katmanının her birinin komşusunda bir tanesi bulunur.
- Hiçbir ray tek başına bir katman harcamaz. DC güç L4 ve L6'ya bölünmüş zone
adaları olarak dağıtılır: L4 çekirdek, 5 V giriş, always-on yardımcı ray ve
dört adet 3.0 V ön uç rayını; L6 iki büyük FPGA I/O rayını (
VCC3V3zemin,VCC1V8kendi yüklerinin üstünde oyulmuş) taşır. - Bu sayede F.Cu, L3, L5 ve B.Cu dört sinyal katmanı olarak kalır. Ti375'in fanout'u üç iç/alt katmana (L3, L5, B.Cu) dağıtılır, F.Cu ise BGA escape'i ve RF ön ucunu taşır.
- Plane'i olmayan küçük raylar ve plane adasının dışında kalan güç pad'leri
scripts/route_local_power.pytarafından kilitli, 45 derecelik kısa yollarla tamamlanır. Bu iş autorouter'a bırakılmaz. - Ti375 escape alanı içinde bakır, kartın geri kalanının zaten kullandığı
0.10 mm clearance'ta çalışır (
Ti375 escape field copper clearancekuralı, her iki nesne de U1 courtyard'ının içindeyken). 0.8 mm pitch, iki komşu 0.45 mm dogbone via arasında 0.35 mm bırakır; CLOCK sınıfının 0.15 mm'si orada bir clock balını paketten hiç çıkaramaz. Clock trunk, courtyard'ın dışına çıkar çıkmaz 0.15 mm genişlik ve clearance'ına döner. - Escape alanının içinde kalan kısa güç inişleri 0.10 mm'dir; en kötü hâlde (VCC3V0_DIG bank besleme balı) uçtan uca yaklaşık 150 mOhm eder, 100 mA'de 15 mV. Bu balların yanında yerel decoupling vardır.
Güç dağıtımı kuralı
Güç raylarının hiçbiri autorouter'a verilmez. Sırasıyla plane, plane stitching
ve route_local_power.py kullanılır; ancak plane'i olmayan küçük raylar
(FTDI_1V8, FTDI_VPHY, FTDI_VPLL, VBUS_RAW, USB5_PROT, EXT5_PROT,
ANT_BIAS_SW) --extra-nets ile sinyal katına dahil edilir. Bunun nedeni
Specctra DSN'inin plane içermemesidir: GND veya VCC3V3 autorouter'a
verilseydi, plane'in zaten birleştirdiği yüzlerce pad'i trace ile bağlamaya
çalışırdı.
board.kicad_pcb üzerindeki TEMP_ rule area'ları yalnızca routing süresince
vardır ve finalize_routing.py tarafından silinir. RF bölgesindeki GND pad'leri
ile USB koridorundaki güç pad'leri de bu nedenle ancak final aşamada bağlanır.
Üretime çıkış şartı
Routing akışı tamamlandıktan sonra zone'lar doldurulmalı; ERC, DRC, schematic parity, Gerber ve drill incelemesi tekrar yapılmalıdır. Final kartta açık bağlantı, short, clearance ve isolated copper kabul edilmez; RF uzunlukları, USB eşleşmesi, güç loopları ve return path görsel olarak da incelenmelidir.